Ny fonosana semiconductor dia nivoatra avy amin'ny endrika PCB 1D nentim-paharazana mankany amin'ny fatorana hybrid 3D farany amin'ny haavon'ny wafer. Ity fandrosoana ity dia mamela ny elanelan'ny fifandraisana amin'ny isa micron isan-karazany, miaraka amin'ny bandwidth hatramin'ny 1000 GB / s, ary mitazona ny angovo avo lenta. Ny fototry ny teknolojia famonosana semiconductor mandroso dia ny fonosana 2.5D (izay ametrahana ny singa mifanila amin'ny sosona mpanelanelana) sy ny fonosana 3D (izay misy poti-potika mavitrika mitsangana). Tena zava-dehibe amin'ny hoavin'ny rafitra HPC ireo teknolojia ireo.
Ny teknolojia fonosana 2.5D dia misy fitaovana mpanelanelana isan-karazany, samy manana ny tombony sy ny fatiantokany. Ny sosona mpanelanelana Silicon (Si), anisan'izany ny wafers silisiôma feno passive sy ny tetezana silisiôma eo an-toerana, dia fantatra amin'ny fanomezana ny fahaiza-manao tsara indrindra, ka mahatonga azy ireo ho tonga lafatra amin'ny informatika avo lenta. Na izany aza, lafo izy ireo amin'ny resaka fitaovana sy ny famokarana ary miatrika fetra amin'ny faritra famonosana. Mba hanamaivanana ireo olana ireo dia mitombo ny fampiasana tetezana silisiôma eo an-toerana, mampiasa silisiôma amin'ny fomba stratejika izay tena zava-dehibe ny fampandehanana tsara rehefa mamaha ny sakana amin'ny faritra.
Ny sosona mpanelanelana organika, mampiasa plastika vita amin'ny fan-out, dia safidy lafo vidy kokoa amin'ny silisiôma. Izy ireo dia manana tsy tapaka dielectric ambany kokoa, izay mampihena ny fahatarana RC ao anaty fonosana. Na dia eo aza ireo tombony ireo, ny sosona mpanelanelana organika dia miady mafy mba hahatratra ny haavon'ny fampihenana ny endri-pifandraisana mifandraika amin'ny fonosana mifototra amin'ny silisiôma, mametra ny fananganan'izy ireo amin'ny fampiharana informatika mahomby.
Ny sosona mpanelanelana fitaratra dia nahazo fahalianana lehibe, indrindra taorian'ny nanombohan'i Intel vao haingana ny fonosana fiara fitsapana mifototra amin'ny fitaratra. Ny fitaratra dia manome tombony maro, toy ny coefficient azo amboarina amin'ny fanitarana mafana (CTE), ny fahamarinan-toerana avo lenta, ny tany malama sy ny fisaka, ary ny fahafahana manohana ny famokarana tontonana, ka mahatonga azy io ho kandidà mampanantena ho an'ny sosona mpanelanelana miaraka amin'ny fahaizan'ny tariby azo oharina amin'ny silisiôma. Na izany aza, ankoatra ny fanamby ara-teknika, ny tsy fahampian'ny sosona mpanelanelana fitaratra dia ny tontolo iainana tsy matotra sy ny tsy fahampian'ny fahafaha-mamokatra lehibe amin'izao fotoana izao. Rehefa mihamatotra ny tontolo iainana ary mihatsara ny fahaiza-mamokatra, ny teknolojia mifototra amin'ny fitaratra amin'ny fonosana semiconductor dia mety hahita fitomboana sy fananganana bebe kokoa.
Raha ny momba ny teknolojia fonosana 3D, ny fatorana hybrida tsy dia misy be loatra Cu-Cu dia lasa teknolojia maoderina. Ity teknika mandroso ity dia mahatratra fifamatorana maharitra amin'ny fampifangaroana fitaovana dielectric (toa an'i SiO2) miaraka amin'ny metaly mipetaka (Cu). Ny fatorana hybrid Cu-Cu dia afaka mahatratra ny elanelana eo ambanin'ny 10 microns, matetika amin'ny isan-karazany micron isa tokana, maneho fanatsarana lehibe amin'ny teknolojia micro-bump nentim-paharazana, izay manana elanelana 40-50 microns eo ho eo. Ny tombony amin'ny fatorana hybrid dia ahitana ny fitomboan'ny I / O, ny fampitomboana ny bandwidth, ny fanatsarana ny fametrahana mitsangana 3D, ny fahombiazan'ny herinaratra tsara kokoa, ary ny fihenan'ny fiantraikan'ny parasitika sy ny fanoherana mafana noho ny tsy fisian'ny famenoana ambany. Na izany aza, sarotra ny manamboatra ity teknolojia ity ary manana vidiny ambony kokoa.
Ny teknolojia fonosana 2.5D sy 3D dia ahitana teknika fonosana isan-karazany. Ao amin'ny fonosana 2.5D, miankina amin'ny safidin'ny fitaovana sosona mpanelanelana, dia azo sokajiana ho sosona mpanelanelana mifototra amin'ny silisiôma, organika ary fitaratra, araka ny asehon'ny sary etsy ambony. Ao amin'ny fonosana 3D, ny fampivoarana ny teknolojia micro-bump dia mikendry ny hampihenana ny haben'ny elanelana, saingy amin'izao fotoana izao, amin'ny alàlan'ny fampiasana ny teknolojia fatorana hybrid (fomba fifandraisana Cu-Cu mivantana), dia azo tratrarina ny refin'ny elanelana isa tokana, manamarika fandrosoana lehibe eo amin'ny sehatra. .
**Fironana ara-teknolojia lehibe tokony hojerena:**
1. ** Faritra mpanelanelana lehibe kokoa: ** IDTechEx dia naminavina teo aloha fa noho ny fahasarotan'ny sosona mpanelanelana silisiôma mihoatra ny fetran'ny haben'ny reticle 3x, ny vahaolana tetezana silisiôma 2.5D dia tsy ho ela dia hanolo ny sosona mpanelanelana silisiôma ho safidy voalohany amin'ny fonosana HPC chips. TSMC dia mpamatsy mpanelanelana silisiôma 2.5D ho an'ny NVIDIA sy ireo mpamorona HPC lehibe hafa toa an'i Google sy Amazon, ary vao haingana no nanambara ny famokarana faobe ny CoWoS_L andiany voalohany miaraka amin'ny haben'ny reticle 3.5x ny orinasa. IDTechEx dia manantena ny hitohy ity fironana ity, miaraka amin'ny fandrosoana bebe kokoa resahina ao amin'ny tatitra momba ny mpilalao lehibe.
2. **Panel-Level Packaging:** Panel-level packaging dia nanjary nifantoka lehibe, araka ny nasongadina tamin'ny 2024 Taiwan International Semiconductor Exhibition. Ity fomba famonosana ity dia mamela ny fampiasana sosona mpanelanelana lehibe kokoa ary manampy amin'ny fampihenana ny fandaniana amin'ny famokarana fonosana bebe kokoa miaraka. Na dia eo aza ny mety hisian'izany, dia mbola mila vahana ny fanamby toy ny fitantanana ady. Ny fitomboan'ny lazany dia taratry ny fitomboan'ny fitakiana ireo sosona mpanelanelana lehibe kokoa sy mahomby kokoa.
3. **Layers mpanelanelana fitaratra:** Mipoitra ny fitaratra ho fitaovana matanjaka ho an'ny fanamboarana tariby tsara, azo ampitahaina amin'ny silisiôma, miaraka amin'ny tombony fanampiny toy ny CTE azo amboarina sy azo itokisana kokoa. Ny sosona mpanelanelana fitaratra koa dia mifanaraka amin'ny fonosana amin'ny tontolon'ny tontonana, manolotra ny mety hisian'ny tariby avo lenta amin'ny vidiny mora kokoa, ka mahatonga azy io ho vahaolana mampanantena ho an'ny teknolojia fonosana ho avy.
4. **HBM Hybrid Bonding:** 3D varahina-varahina (Cu-Cu) fatorana hybrida dia teknolojia manan-danja amin'ny fanatrarana ny fifandraisana mitsangana ambony indrindra eo amin'ny chips. Ity teknôlôjia ity dia nampiasaina tamin'ny vokatra mpizara avo lenta isan-karazany, anisan'izany ny AMD EPYC ho an'ny SRAM sy ny CPU, ary koa ny andiany MI300 amin'ny fametahana ny sakana CPU/GPU amin'ny maty I/O. Ny fatorana hybride dia antenaina hanana anjara toerana lehibe amin'ny fandrosoana HBM ho avy, indrindra ho an'ny DRAM stacks mihoatra ny 16-Hi na 20-Hi.
5. **Fitaovana Optical Co-Packaged (CPO):** Miaraka amin'ny fitomboan'ny fangatahana ho an'ny fampandehanana angon-drakitra ambony kokoa sy ny fahombiazan'ny herin'aratra, ny teknolojia fifandraisana optika dia nahasarika ny sain'ny maro. Ny fitaovana optique co-packaged (CPO) dia lasa vahaolana lehibe amin'ny fanatsarana ny bandwidth I/O sy ny fampihenana ny fanjifana angovo. Raha ampitahaina amin'ny fifindran'ny herinaratra nentim-paharazana, ny fifandraisana optika dia manome tombony maro, ao anatin'izany ny fihenan'ny signal amin'ny halavirana lavitra, ny fihenan'ny fahatsapana crosstalk, ary ny fampitomboana ny bandwidth. Ireo tombony ireo dia mahatonga ny CPO ho safidy tsara indrindra ho an'ny rafitra HPC mitsitsy sy mitsitsy angovo.
**Tsena fototra tokony hojerena:**
Ny tsena voalohany mitondra ny fampandrosoana ny teknolojia fonosana 2.5D sy 3D dia tsy isalasalana fa ny sehatry ny informatika avo lenta (HPC). Ireo fomba famonosana mandroso ireo dia tena zava-dehibe amin'ny fandresena ny fetran'ny Lalàn'i Moore, ahafahan'ny transistors, fitadidiana ary fifamatorana ao anaty fonosana tokana. Ny fahapotehan'ny chips koa dia mamela ny fampiasana tsara indrindra ny node processus eo anelanelan'ny blocs isan-karazany, toy ny fanasarahana ny blocs I/O amin'ny blocs fanodinana, manatsara kokoa ny fahombiazany.
Ho fanampin'ny informatika avo lenta (HPC), ny tsena hafa dia antenaina hahatratra ny fitomboana amin'ny alàlan'ny fananganana teknolojia fonosana mandroso. Ao amin'ny sehatra 5G sy 6G, ny fanavaozana toy ny antenna fonosana sy ny vahaolana amin'ny chip farany dia hamolavola ny ho avin'ny rafitra tambajotran-tserasera (RAN). Hahazo tombony ihany koa ny fiara tsy miankina, satria ireo teknolojia ireo dia manohana ny fampidirana ny suite sensor sy ny singa informatika mba hikarakarana angon-drakitra be dia be sady miantoka ny fiarovana, ny fahamendrehana, ny fahamendrehana, ny fitantanana herinaratra sy ny hafanana ary ny fahombiazan'ny vidiny.
Ny fitaovana elektronika mpanjifa (anisan'izany ny finday avo lenta, famantaranandro maranitra, fitaovana AR/VR, PC, ary toeram-piasana) dia mifantoka bebe kokoa amin'ny fanodinana angona bebe kokoa amin'ny habaka kely kokoa, na dia eo aza ny fanamafisana bebe kokoa ny vidiny. Ny fonosana semiconductor mandroso dia hanana anjara toerana lehibe amin'ity fironana ity, na dia mety tsy mitovy amin'ireo ampiasaina amin'ny HPC aza ny fomba famonosana.
Fotoana fandefasana: Oct-25-2024