Na ny SoC (System on Chip) sy ny SiP (System in Package) dia dingana manan-danja amin'ny fampivoarana ny circuit integrated moderna, ahafahan'ny miniaturization, ny fahombiazany ary ny fampidirana ny rafitra elektronika.
1. Famaritana sy foto-kevitra fototra momba ny SoC sy SiP
SoC (System on Chip) - Fampidirana ny rafitra manontolo ao anaty puce tokana
Ny SoC dia toy ny skyscraper, izay misy ny maodely miasa rehetra ary ampidirina ao anaty chip ara-batana mitovy. Ny hevitra fototra amin'ny SoC dia ny hampiditra ireo singa fototra rehetra amin'ny rafitra elektronika, ao anatin'izany ny processeur (CPU), ny fitadidiana, ny mody fifandraisana, ny circuit analogs, ny fifandraisana amin'ny sensor, ary ny maody hafa miasa, ao anaty chip tokana. Ny tombony amin'ny SoC dia ny fampifandraisana avo lenta sy ny habeny kely, manome tombony lehibe amin'ny fampisehoana, ny fanjifana herinaratra ary ny refy, ka mahatonga azy io ho sahaza indrindra amin'ny vokatra avo lenta sy saro-pady. Ny processeurs amin'ny smartphones Apple dia ohatra amin'ny chips SoC.
Ohatra, ny SoC dia toy ny "trano lehibe" ao amin'ny tanàna iray, izay misy ny fiasa rehetra ao anatiny, ary ny maodely miasa isan-karazany dia toy ny gorodona samihafa: ny sasany dia birao (processeurs), ny sasany dia faritra fialamboly (fahatsiarovana), ary ny sasany dia tambajotram-pifandraisana (interface de communication), samy mivondrona ao anaty trano iray (chip). Izany dia ahafahan'ny rafitra iray manontolo miasa amin'ny sombin-tsolika silisiôma tokana, hahazoana fahombiazana sy fahombiazana ambony kokoa.
SiP (System in Package) - Fampifangaroana puce samihafa miaraka
Ny fomba fiasa amin'ny teknolojia SiP dia hafa. Mitovitovy kokoa amin'ny famenoana chips maromaro misy fiasa samihafa ao anatin'ny fonosana ara-batana iray ihany. Izy io dia mifantoka amin'ny fampifangaroana ireo chips maro miasa amin'ny alàlan'ny teknolojia famonosana fa tsy ny fampidirana azy ireo ao anaty chip tokana toa ny SoC. Ny SiP dia ahafahan'ny chips maro (processeur, memory, chips RF, sns.) Ampifandraisina miaraka na atambatra ao anatin'ny maodely iray ihany, mamorona vahaolana amin'ny rafitra.
Ny foto-kevitry ny SiP dia azo oharina amin'ny fanangonana boaty fitaovana. Ny boaty fitaovana dia mety ahitana fitaovana isan-karazany, toy ny screwdrivers, tantanana ary drills. Na dia fitaovana mahaleo tena aza izy ireo, dia mitambatra ao anaty boaty iray izy rehetra mba hampiasana mora. Ny tombony amin'ity fomba ity dia ny fitaovana tsirairay dia azo amboarina sy mamokatra misaraka, ary azo "amboarina" ao anaty fonosana rafitra araka izay ilaina, manome fahafaha-manao sy haingana.
2. Toetra ara-teknika sy mahasamihafa ny SoC sy ny SiP
Fahasamihafana fomba fampidirana:
SoC: Ny maody miasa samihafa (toy ny CPU, fahatsiarovana, I/O, sns) dia natao mivantana amin'ny puce silisiôna iray ihany. Ny modules rehetra dia mitovy ny dingana fototra sy ny lojika famolavolana, mamorona rafitra mitambatra.
SiP: Mety amboarina amin'ny alalan'ny fomba fiasa samihafa ny poti-pifaneraserana samihafa ary avy eo atambatra ao anaty maody fonosana tokana mampiasa teknolojia fonosana 3D mba hamoronana rafitra ara-batana.
Ny fahasarotana sy ny fahaleovan-tena amin'ny famolavolana:
SoC: Satria ny maody rehetra dia mitambatra amin'ny chip tokana, ny fahasarotan'ny famolavolana dia tena avo be, indrindra ho an'ny famolavolana fiaraha-miasa amin'ny maody samihafa toy ny nomerika, analog, RF ary fahatsiarovana. Izany dia mitaky ny injeniera hanana fahaiza-manao famolavolana midadasika lalina. Ankoatr'izay, raha misy olana momba ny famolavolana amin'ny maodely ao amin'ny SoC, dia mety mila havaozina ny chip manontolo, izay miteraka risika lehibe.
SiP: Mifanohitra amin'izany kosa, ny SiP dia manome fahafaha-manao famolavolana lehibe kokoa. Ny maodely miasa samihafa dia azo amboarina sy hamarinina mitokana alohan'ny hampidirana azy ao anaty rafitra. Raha misy olana mitranga amin'ny môdôly iray, io môdôly io ihany no tokony hosoloina, ka tsy hisy fiantraikany ny ampahany hafa. Izany koa dia mamela ny hafainganam-pandeha haingana kokoa sy ny risika ambany kokoa raha oharina amin'ny SoC.
Fifanarahana sy fanamby amin'ny dingana:
SoC: Misedra fanamby lehibe amin'ny fampifanarahana ny fizotran'ny dingana ny fampidirana fiasa isan-karazany toy ny nomerika, analoga ary RF amin'ny chip tokana. Ny modules miasa samihafa dia mitaky dingana famokarana samihafa; ohatra, mila fizotry ny hafainganam-pandeha ambony sy ambany ny fizaran-tany nomerika, raha toa ka mitaky fanaraha-maso malefaka kokoa ny circuit analog. Sarotra be ny manatratra ny mifanaraka amin'ireo dingana samihafa ireo amin'ny chip iray.
SiP: Amin'ny alàlan'ny teknolojia famonosana, ny SiP dia afaka mampiditra sombin-tsolika vita amin'ny alàlan'ny dingana samihafa, mamaha ny olana mifanaraka amin'ny dingana atrehin'ny teknolojia SoC. Ny SiP dia ahafahan'ny chips heterogène maromaro hiara-hiasa ao anaty fonosana iray ihany, fa ny fepetra takiana amin'ny teknolojia fonosana dia avo.
Fihodinana R&D sy sarany:
SoC: Satria ny SoC dia mitaky famolavolana sy fanamarinana ny maody rehetra hatrany am-boalohany, dia lava kokoa ny tsingerin'ny famolavolana. Ny môdely tsirairay dia tsy maintsy mandalo famolavolana henjana, fanamarinana ary fitsapana, ary mety haharitra taona maromaro ny fizotran'ny fampandrosoana amin'ny ankapobeny, ka miteraka vola be. Na izany aza, indray mandeha amin'ny famokarana faobe, ny vidin'ny vondrona dia ambany noho ny fampidirana avo.
SiP: Ny tsingerin'ny R&D dia fohy kokoa ho an'ny SiP. Satria mampiasa mivantana ny chips efa misy sy voamarina ho an'ny fonosana ny SiP, dia mampihena ny fotoana ilaina amin'ny fanavaozana ny maody. Izany dia mamela ny fandefasana vokatra haingana kokoa ary mampihena be ny vidin'ny R&D.
Fahombiazan'ny rafitra sy habe:
SoC: Satria ny maody rehetra dia ao amin'ny chip iray ihany, ny fahatarana amin'ny fifandraisana, ny fahaverezan'ny angovo ary ny fanelingelenana famantarana dia mihena, manome tombony tsy manam-paharoa amin'ny fampisehoana sy ny fanjifana herinaratra ny SoC. Kely ny habeny, ka mahatonga azy io ho mety indrindra amin'ny fampiharana manana fahaiza-manao avo lenta sy fitakiana herinaratra, toy ny smartphones sy ny chips fanodinana sary.
SiP: Na dia tsy ambony noho ny an'ny SoC aza ny haavon'ny fampidirana an'i SiP, dia mbola afaka mametaka ireo chips samihafa miaraka amin'ny fampiasana teknolojia famonosana maro sosona izy, ka miteraka habe kely kokoa raha oharina amin'ireo vahaolana amin'ny chip mahazatra. Ankoatr'izay, satria ny maody dia fonosina ara-batana fa tsy tafiditra ao amin'ny chip silisiôma mitovy, raha toa ka tsy mifanaraka amin'ny an'ny SoC ny fampisehoana, dia mbola afaka mahafeno ny filan'ny ankamaroan'ny fampiharana izany.
3. Fampiharana momba ny SoC sy SiP
Fampiharana momba ny SoC:
Ny SoC dia mety amin'ny sehatra manana fepetra avo lenta amin'ny habeny, ny fanjifana herinaratra ary ny fampisehoana. Ohatra:
Smartphone: Ny processeurs amin'ny smartphones (toy ny Apple's A-series chips na Qualcomm's Snapdragon) dia matetika SoCs tena mitambatra izay mampiditra CPU, GPU, singa fanodinana AI, modules fifandraisana, sns., izay mitaky fampandehanana mahery vaika sy fanjifana herinaratra kely.
Fanodinana sary: Amin'ny fakantsary nomerika sy drôna, matetika ny fitaovana fanodinana sary dia mitaky fahaiza-manao fanodinana parallèle matanjaka sy fahatarana ambany, izay azon'ny SoC atao amin'ny fomba mahomby.
Rafitra voarakitra avo lenta: SoC dia mety indrindra amin'ny fitaovana kely misy fepetra henjana momba ny angovo, toy ny fitaovana IoT sy ny fitaovana azo ampiasaina.
Fampiharana momba ny SiP:
SiP dia manana sehatra fampiharana midadasika kokoa, mety amin'ny sehatra mitaky fampandrosoana haingana sy fampidirana multifunctional, toy ny:
Fitaovana fifandraisana: Ho an'ny tobin'ny toby, ny router, sns., SiP dia afaka mampiditra RF maro sy processeur famantarana nomerika, manafaingana ny tsingerin'ny fampandrosoana ny vokatra.
Electronics Consumer: Ho an'ny vokatra toy ny smartwatches sy headset Bluetooth, izay manana tsingerin'ny fanavaozana haingana, ny teknolojia SiP dia mamela ny fandefasana haingana kokoa ny vokatra vaovao.
Automotive Electronics: Ny maody fanaraha-maso sy ny rafitra radar ao amin'ny rafitra fiara dia afaka mampiasa ny teknolojia SiP mba hampidirana haingana ireo maody miasa samihafa.
4. Fironan'ny fampandrosoana ho avy amin'ny SoC sy SiP
Fironana amin'ny fampandrosoana SoC:
Ny SoC dia hanohy hivoatra mankany amin'ny fampidirana avo kokoa sy ny fampidirana heterogène, izay mety hampiditra fampidirana bebe kokoa ny processeur AI, ny maody fifandraisana 5G, ary ny fiasa hafa, mitondra fivoarana bebe kokoa amin'ny fitaovana manan-tsaina.
Fironana amin'ny fampandrosoana SiP:
Ny SiP dia hiantehitra bebe kokoa amin'ny teknolojia famonosana efa mandroso, toy ny fandrosoana fonosana 2.5D sy 3D, mba hamehezana ireo poti-potika miaraka amin'ny dingana sy fiasa samihafa mba hihaonana amin'ny fangatahan'ny tsena miova haingana.
5. Fehiny
Ny SoC dia mitovy amin'ny fananganana skyscraper super multifunctional, mampifantoka ny maody miasa rehetra amin'ny endrika iray, mety amin'ny fampiharana manana fepetra avo lenta amin'ny fampisehoana, ny habeny ary ny fanjifana herinaratra. Ny SiP, etsy ankilany, dia toy ny "famonosana" ireo chips isan-karazany amin'ny rafitra iray, mifantoka bebe kokoa amin'ny flexibility sy ny fampandrosoana haingana, indrindra ho an'ny elektronika mpanjifa izay mitaky fanavaozana haingana. Samy manana ny tanjany: SoC dia manantitrantitra ny fahombiazan'ny rafitra tsara indrindra sy ny fanatsarana ny habeny, raha ny SiP kosa dia manasongadina ny fahafahan'ny rafitra sy ny fanatsarana ny tsingerin'ny fampandrosoana.
Fotoana fandefasana: Oct-28-2024