Samy dingana lehibe eo amin'ny fampandrosoana ny fizaran-tany mitambatra maoderina ny SoC (System on Chip) sy ny SiP (System in Package), izay ahafahana mampihena, mahomby ary mampiditra rafitra elektronika.
1. Famaritana sy hevitra fototra momba ny SoC sy SiP
SoC (System on Chip) - Fampidirana ny rafitra manontolo ao anaty puce tokana
Toy ny tranobe avo ny SoC, izay amboarina sy ampidirina ao anaty puce ara-batana iray ihany ny môdely miasa rehetra. Ny foto-kevitry ny SoC dia ny fampidirana ireo singa fototra rehetra amin'ny rafitra elektronika, anisan'izany ny processeur (CPU), ny fitadidiana, ny môdely fifandraisana, ny circuit analog, ny interface sensor, ary ny môdely miasa isan-karazany hafa, ao anaty puce tokana. Ny tombony azo amin'ny SoC dia ny haavon'ny fampidirana avo lenta sy ny habeny kely, izay manome tombony lehibe amin'ny fahombiazana, ny fanjifana herinaratra ary ny refy, ka mahatonga azy io ho mety tsara amin'ny vokatra avo lenta sy saro-pady amin'ny herinaratra. Ny processeur ao amin'ny finday avo lenta Apple dia ohatra amin'ny puce SoC.
Ohatra, ny SoC dia toy ny "tranobe lehibe" ao an-tanàna, izay ahitana ny asa rehetra ao anatiny, ary ny môdely miasa isan-karazany dia toy ny rihana samihafa: ny sasany dia faritra birao (processeur), ny sasany dia faritra fialamboly (fahatsiarovana), ary ny sasany dia tambajotra fifandraisana (interface fifandraisana), izay samy mifantoka ao amin'ny tranobe iray ihany (puce). Izany dia ahafahan'ny rafitra manontolo miasa amin'ny puce silicon tokana, ka mahatratra fahombiazana sy fahombiazana ambony kokoa.
SiP (Rafitra ao anaty fonosana) - Fampiarahana ireo puce samihafa
Hafa ny fomba fiasan'ny teknolojia SiP. Toy ny famonosana puce maromaro misy fiasa samihafa ao anaty fonosana ara-batana iray ihany izany. Mifantoka amin'ny fampifangaroana puce maromaro miasa amin'ny alàlan'ny teknolojia famonosana izy io fa tsy ny fampidirana azy ireo ao anaty puce tokana toy ny SoC. Ny SiP dia ahafahan'ny puce maromaro (processeur, memory, puce RF, sns.) fonosina mifanila na ampiarahana ao anaty môdely iray ihany, ka mamorona vahaolana amin'ny ambaratongan'ny rafitra.
Azo ampitahaina amin'ny fanangonana boaty fitaovana ny foto-kevitry ny SiP. Mety ahitana fitaovana samihafa ny boaty fitaovana, toy ny tournevis, tantanana ary drill. Na dia fitaovana mahaleo tena aza izy ireo, dia tafaray ao anaty boaty iray mba ho mora ampiasaina. Ny tombony azo amin'ity fomba fiasa ity dia ny hoe azo amboarina sy vokarina misaraka ny fitaovana tsirairay, ary azo "atambatra" ao anaty fonosana rafitra araka izay ilaina, ka manome fahafaha-milefitra sy hafainganam-pandeha.
2. Toetra ara-teknika sy fahasamihafana misy eo amin'ny SoC sy SiP
Fahasamihafan'ny fomba fampidirana:
SoC: Ireo môdioly miasa samihafa (toy ny CPU, fahatsiarovana, I/O, sns.) dia namboarina mivantana tamin'ny puce silikônina iray ihany. Ireo môdioly rehetra dia mizara dingana fototra sy lojika famolavolana mitovy, ka mamorona rafitra mitambatra.
SiP: Azo amboarina amin'ny alalan'ny fomba samihafa ny puce miasa samihafa ary avy eo dia atambatra ao anaty môdioly fonosana tokana mampiasa teknolojia fonosana 3D mba hamorona rafitra ara-batana.
Fahasarotana sy fahafaha-milefitra amin'ny famolavolana:
SoC: Koa satria tafiditra ao anaty puce tokana ny môdely rehetra, dia tena sarotra ny famolavolana, indrindra ho an'ny famolavolana iraisana ny môdely samihafa toy ny nomerika, analog, RF, ary fahatsiarovana. Izany dia mitaky ny injeniera hanana fahaiza-manao famolavolana lalina miampita sehatra. Ankoatra izany, raha misy olana amin'ny famolavolana amin'ny môdely rehetra ao amin'ny SoC, dia mety mila amboarina indray ny puce manontolo, izay miteraka risika lehibe.
SiP: Mifanohitra amin'izany, ny SiP dia manolotra fahaiza-manao famolavolana bebe kokoa. Azo amboarina sy hamarinina misaraka ireo môdely miasa samihafa alohan'ny hampidirana azy ao anaty rafitra. Raha misy olana amin'ny môdely iray, dia io môdely io ihany no mila soloina, ka tsy misy fiantraikany amin'ireo faritra hafa. Izany koa dia ahafahana manao fampandrosoana haingana kokoa sy mampihena ny risika raha oharina amin'ny SoC.
Fifanarahana sy olana amin'ny dingana:
SoC: Ny fampidirana ireo asa samihafa toy ny nomerika, analogika, ary RF ao anaty puce tokana dia miatrika fanamby lehibe amin'ny fifanarahana amin'ny dingana. Ny môdely miasa samihafa dia mitaky dingana famokarana samihafa; ohatra, ny circuits nomerika dia mila dingana haingam-pandeha sy ambany herinaratra, raha ny circuits analogika kosa mety mitaky fanaraha-maso ny voltase marina kokoa. Tena sarotra ny mahatratra ny fifanarahana eo amin'ireo dingana samihafa ireo ao anaty puce iray ihany.
SiP: Amin'ny alàlan'ny teknolojia fonosana, ny SiP dia afaka mampiditra puce vita amin'ny alàlan'ny dingana samihafa, mamaha ny olana momba ny fifanarahana amin'ny dingana atrehin'ny teknolojia SoC. Ny SiP dia ahafahan'ny puce tsy mitovy karazana miara-miasa ao anaty fonosana iray ihany, saingy avo lenta ny fepetra takiana amin'ny teknolojia fonosana.
Tsingerin'ny R&D sy ny vidiny:
SoC: Satria mitaky ny famolavolana sy fanamarinana ny môdely rehetra hatrany am-boalohany ny SoC, dia lava kokoa ny tsingerin'ny famolavolana. Ny môdely tsirairay dia tsy maintsy mandalo famolavolana, fanamarinana ary fitsapana henjana, ary ny dingana fampandrosoana amin'ny ankapobeny dia mety haharitra taona maro, ka miteraka fandaniana be. Na izany aza, rehefa vita ny famokarana betsaka, dia ambany kokoa ny vidin'ny singa iray noho ny fampidirana avo lenta.
SiP: Fohy kokoa ny tsingerin'ny R&D ho an'ny SiP. Satria mampiasa mivantana ireo puce efa misy sy voamarina ho an'ny fonosana ny SiP, dia mampihena ny fotoana ilaina amin'ny famolavolana indray ny môdely. Izany dia ahafahana mamoaka vokatra haingana kokoa ary mampihena be ny vidin'ny R&D.
Fahombiazan'ny Rafitra sy ny Habeny:
SoC: Satria ao anaty puce iray ihany ny môdely rehetra, dia mihena ny fahatarana amin'ny fifandraisana, ny fahaverezan'ny angovo, ary ny fitsabahana amin'ny signal, ka manome tombony tsy manam-paharoa ho an'ny SoC amin'ny fahombiazana sy ny fanjifana herinaratra. Kely dia kely ny habeny, ka mahatonga azy io ho mety tsara amin'ny fampiharana manana fahombiazana avo lenta sy filàna herinaratra, toy ny finday avo lenta sy puce fanodinana sary.
SiP: Na dia tsy avo tahaka ny an'ny SoC aza ny haavon'ny fampidirana ny SiP, dia mbola afaka manangona ireo puce samihafa miaraka amin'ny alàlan'ny teknolojia fonosana misy sosona maro izy, ka miteraka habe kely kokoa raha oharina amin'ny vahaolana puce maro nentim-paharazana. Ankoatra izany, satria fonosina ara-batana ireo môdely fa tsy tafiditra ao anaty puce silikônina iray ihany, na dia mety tsy hitovy amin'ny an'ny SoC aza ny fahombiazana, dia mbola afaka mamaly ny filàn'ny ankamaroan'ny fampiharana izy.
3. Toe-javatra fampiharana ho an'ny SoC sy SiP
Toe-javatra fampiharana ho an'ny SoC:
Ny SoC dia mazàna mety amin'ny sehatra izay mitaky habe, fanjifana herinaratra ary fahombiazana avo lenta. Ohatra:
Finday avo lenta: Ny processeurs ao amin'ny finday avo lenta (toy ny puce andiany A an'ny Apple na ny Snapdragon an'ny Qualcomm) dia mazàna SoC tafiditra tsara izay misy CPU, GPU, singa fanodinana AI, môdely fifandraisana, sns., izay mitaky fahombiazana mahery vaika sy fanjifana herinaratra ambany.
Fanodinana Sary: Amin'ny fakantsary nomerika sy drôna, ny singa fanodinana sary matetika dia mitaky fahaiza-manao fanodinana mifanitsy matanjaka sy fahatarana ambany, izay azon'ny SoC tratrarina tsara.
Rafitra Tafiditra Avo Lenta: Ny SoC dia mety tsara indrindra ho an'ny fitaovana kely manana fepetra henjana momba ny fahombiazan'ny angovo, toy ny fitaovana IoT sy ny fitaovana azo anaovana.
Toe-javatra fampiharana ho an'ny SiP:
Manana karazana fampiharana midadasika kokoa ny SiP, mety amin'ny sehatra izay mitaky fampandrosoana haingana sy fampidirana asa maro, toy ny:
Fitaovana fifandraisana: Ho an'ny toby fototra, router, sns., ny SiP dia afaka mampiditra processeur famantarana RF sy nomerika maromaro, izay manafaingana ny tsingerin'ny fampandrosoana ny vokatra.
Elektronika ho an'ny mpanjifa: Ho an'ny vokatra toy ny famantaranandro maranitra sy ny écouteur Bluetooth, izay manana tsingerin'ny fanavaozana haingana, ny teknolojia SiP dia ahafahana mandefa haingana kokoa ireo vokatra misy endri-javatra vaovao.
Elektronika Fiara: Ny môdio fanaraha-maso sy ny rafitra radar amin'ny rafitra fiara dia afaka mampiasa ny teknolojia SiP mba hampidirana haingana ireo môdio miasa samihafa.
4. Fironana amin'ny fampandrosoana ny SoC sy SiP amin'ny ho avy
Fironana amin'ny Fampandrosoana ny SoC:
Hanohy hivoatra mankany amin'ny fampidirana ambony kokoa sy fampidirana tsy mitovy ny SoC, izay mety hampiditra fampidirana bebe kokoa ny processeur AI, ny môdely fifandraisana 5G, ary ny fiasa hafa, izay hitarika fivoarana bebe kokoa amin'ny fitaovana manan-tsaina.
Fironana amin'ny Fampandrosoana SiP:
Hiantehitra bebe kokoa amin'ny teknolojia fonosana mandroso ny SiP, toy ny fandrosoana amin'ny fonosana 2.5D sy 3D, mba hametahana tsara ireo poti-javatra misy dingana sy fiasa samihafa mba hamenoana ny filàn'ny tsena izay miovaova haingana.
5. Famaranana
Ny SoC dia toy ny fananganana tranobe avo lenta maro karazana, izay mampivondrona ireo môdely miasa rehetra ao anaty endrika iray, mety amin'ny fampiharana manana fepetra takiana avo lenta amin'ny fahombiazana, ny habe ary ny fanjifana herinaratra. Ny SiP kosa dia toy ny "famonosana" ireo puce miasa samihafa ao anaty rafitra iray, mifantoka kokoa amin'ny fahaiza-milefitra sy ny fampandrosoana haingana, indrindra ho an'ny fitaovana elektronika mpanjifa izay mitaky fanavaozana haingana. Samy manana ny tanjany izy roa: Ny SoC dia manantitrantitra ny fahombiazan'ny rafitra tsara indrindra sy ny fanatsarana ny habe, raha ny SiP kosa dia manasongadina ny fahaiza-milefitra sy ny fanatsarana ny tsingerin'ny fampandrosoana.
Fotoana fandefasana: 28 Oktobra 2024